有关工程类实习报告模板汇编5篇
在我们平凡的日常里，报告十分的重要，我们在写报告的时候要注意涵盖报告的基本要素。你还在对写报告感到一筹莫展吗？以下是小编为大家收集的工程类实习报告5篇，欢迎大家分享。
工程类实习报告 篇1一、前言
生产实习是土木工程专业教学计划中必不可少的实践教学环节，它是所学理论知识与工程实践的统一。在实习过程中，我以技术员的身份深入到建筑施工单位，以一个高层住宅小区为实习场所，在项目部技术室主任的指导下，参加工程施工工作，顺利完成了六周的实习任务。同时，也为大学毕业后从事工程时间打下良好基础。
二、工程概况
工程名称：西三期西二里小区二期工程
工程地点：北京市海淀区西三旗
建设单位：北京新奥广厦房地产开发有限公司监理单位：北京中招兴业工程咨询有限公司设计单位：北京华咨工程设计有限公司施工单位：中铁建设集团有限公司第三十四项目部计划开工日期：20xx年7月20日 计划竣工日期：20xx年12月15日本工程为一个群体工程，共包括5#楼、6#楼、8#楼三栋高层住宅楼和12#地下车库以及11#楼(变电站)，总建筑面积63000.2m2.其中5#楼建筑面积为9932.0m2，8#楼建筑面积为28293.4m2，5#楼、8#楼均由主楼和配楼两部分组成，主楼地下二层为人防层，地下一层为设备层，地上18层及局部19层阁楼为住宅;配楼地下二层为设备层， ……此处隐藏8145个字……路板钻孔→金属化过孔→线路制作→阻焊制作→字符制作。在制作过程首先有一个前期准备过程，启动加热设备→准备所需耗材→菲林出图。在整个制板过程我们所要准备的工艺材料有：覆铜板、感光板、干膜、显影粉、三氯化铁、麻花钻头、化学药剂、高碳钢合金钻头、合金雕刀、合金铣刀、底片纸、油墨。在制作过程中首先要给据设计好的pcb图确定pcb基板的尺寸，使用精密手动裁板机裁制。在数控钻孔床后台导入待钻孔的pcb图后，将裁制好的pcb板放入数控钻床进行钻空(钻孔是线路板制作工艺中最核心的步骤之一);接着将钻好孔的pcb板导入全自动线路板抛光机中抛光，去除覆铜板表面的氧化膜及油污。再进行金属化过孔，其几个主要步骤为：
1、预浸：温度62-64℃3-5分钟，目的是清除铜箔和孔内的油污、氧化物及毛刺铜粉，调整孔内电荷，有利于碳颗粒的吸附。
2、活化：室温下2分钟，目的是去除表面碳粒，在孔内壁吸附一层半径为10nm的碳颗粒。
3、微蚀：室温下2分钟，目的是去掉铜箔上吸附的碳颗粒保留孔壁上的碳颗粒。
4、电镀：室温下20–30分钟，电流：1.5-2a/平方分米，目的是在碳层上电镀一层铜。
图形转移有热转印转移法和线路感光转移法。线路感光转移法的步骤为：底片制作→油墨印刷→油墨固化→线路曝光显影→电镀锡。然后将线路板置于碱性溶液中腐蚀，目的是去除多余的铜，之后再腿锡，这主要是在全自动喷淋腐蚀机中完成的。这样一块较完整的线路板就生产出来了，接着要对其进行质量测试，只有在质量测试合格之后才能进入下一步，对线路板进行丝印、烘干、覆膜、显影、曝光等，完成阻焊与字符制作;最后还要对其进行防氧化处理和包装等，这样一块完整的具有实用价值的线路板就制造出来了。
